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MAX664MJA
2017-02-08
传Intel和AMD共同打造的CPU今年将面世
近日有外媒爆料指出，Intel和AMD共同打造的CPU将会在今年推出首款产品，CPU部分基于Intel的Kaby Lake架构，GPU部分则采用AMD的Radeon核显。并且提到这款新CPU的集成度不高，采用CPU与GPU分离设计，最后由Global Foundries或者台积电代工成片之后交送给Intel进行最后的组装，产品定位为中端和主流级别。
Intel和AMD的图形技术交叉授权开始于2016年3月，目前双方已经达成新的协议，但暂时未公布新CPU的具体信息。
APU的核显性能确实很给力，无论是GPU架构还是驱动优化方面，AMD都是强于Intel和NVIDIA的，这次AMD和Intel双方合作，新的CPU＆GPU融合非常值得期待，也许会是历史性的产品。
